5-850910-1
![](/img-new/pdf.png)
5-850910-1 datasheet
-
Маркировка5-850910-1
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 5-850910-1 Barrel Depth (mm [in]): 36.58 [1.440] Body Orientation: Straight Connector Style: Receptacle Contact Plating: Tin-Lead Contact Plating, Mating Area, Material: Tin Feed-through Type: No Flange: With For Encapsulated Unit: No Gender: RCP Hermetically Sealed: No Housing Material: Epoxy Lead Free Solder Processes: Not relevant for lead free process Mount Type: Bolt Mounting Style: Cable Number Of Contacts: 1POS Number Of Ports: 1Port Number Of Terminals: 1 Operating Voltage (kvdc): 30 Pitch (mm): Not Requiredmm Preloaded: Yes Product Depth (mm): 46.02mm Product Height (mm): 44.45mm Product Length (mm): 44.45mm Product Type: Connector Receptacle Color: Black (Standard) Receptacle Material: Glass-Filled Epoxy Recessed Terminal: With Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant Solder Lug: With Termination Method: Solder Type: LGH Voltage Rating Max: 30000VDC Weight (g [lb]): 42.00 [0.092]
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024